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第一手产业创新科技、应用与深度新闻
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10/26/2022
5G发展如何翻转手持式产品的机构设计？
相较于过去的3G、4G，由于5G高频段、大频宽的特性，让开发者必须在相同产品空间中纳入更多天线。如何透过机构设计来解决这个问题? 了解更多 -
10/12/2022
完整释放医疗科技的应用潜力
科技的进步正推动着医疗领域的创新和应用。如今，医疗科技能够说明人们收集并处理资料，便于与相对应的护理人员进行沟通，甚至能够在共用资料的同时，实现所谓的远端治疗。 了解更多 -
08/22/2022
如何踏出「可持续供应链」的第一步？
全球供应链的趋势正朝向「可持续」的方向发展。平衡成本和精简业务流程对于打造有弹性、高效率的物流和供应链管理至关重要。以可持续绿化为基础的策略，成为近年来优化全球供应链的一个新兴提案。目标不仅仅只是为了创造一个更好的供应链，它在经济上也能给企业带来更多的回报。 了解更多 -
08/08/2022
【微小精确、事半功倍】Ep.3 生活中的微型化应用
许多领域的应用都显示出对微型化的青睐，而智能可穿戴设备的需求尤其高。因此，为了整合多功能及缩小尺寸，系统级封装（SiP）技术已成为智能手表、蓝牙耳机和许多新型智能可穿戴产品的一种设计趋势。然而，随着可穿戴产品、车联网、固态硬盘、5G和射频产品需求的激增，促使多元市场开始注意到SiP技术，并深入探讨各种应用的可能性。 了解更多 -
07/25/2022
【5G后盾 全球发力】通讯协定开发及验证，成就优质5G产品的最后一哩路
5G技术快速进化，5G设备也推陈出新，加上全球各地通讯环境不同，也让5G产品开发面临极大的挑战。因此，需要客制化的通讯协定开发与验证，协助缩短产品开发上市（Time to Market）的时程。延续前一篇所提，USI环旭电子所打造的OTA实验室，能让整机系统验证更加完备。本篇将接续探究5G射频开发一站式测试链的「通讯协定开发及验证」，通讯协定可透过客制化的软体、韧体设计，让5G通讯功能符合客户的需求。 了解更多 -
07/11/2022
【微小精确、事半功倍】Ep.2 站稳微型化的竞争能力
如双面成型和扇入/扇出此类的先进的系统级封装(SiP)制程，已经成为资通讯产品市场不可或缺的技术。半导体领先大厂如台积电、英特尔、三星……等，均在加速部署先进封装技术，未来如何在技术上取得突破、实现成本和性能的平衡，已成为产业最重要的发展战略之一。 了解更多 -
06/28/2022
【微小精確、事半功倍】Ep.1 系統級封裝(SiP)全球趋势及市场
您可能曾经多次听到过「微型化终将改变世界」。 但是为什么？该怎么做？七十年前，我们打造的原始计算机，占地1800平方英尺，重量超过27吨。如今，工程师们将所有精力，都放在开发数据处理和计算能力更加强劲的移动设备上。开发工程师是如何做到的？答案就是「微型化」。 了解更多 -
06/23/2022
【5G后盾 全球发力】产品设计高下立判：USI 5G OTA天线暗室检测
延续前一篇5G射频设计及验证，本篇将深入探讨「OTA天线暗室检测」，经过天线、射频、机构团队等三方共同整合之后，进入到该阶段的整机系统验证，在此环节即是透过模拟无线讯号在不同环境中的传输状况，进而测定产品讯号干扰、稳定度……等项目的表现，同时搭配人体模型，更完整呈现贴近产品实际使用情境。项目开发设计以及整合的优劣，在此阶段即可见真章。 了解更多 -
05/18/2022
【5G后盾 全球发力】USI射频电路设计/验证：速解板端开发痛点
在4G进入到5G后，更大的带宽、新的频段让测试环境变化巨大，让5G终端设备在生产及测试比以往都更加复杂。据研究单位推估，未来几年市场就会有数十亿台的5G终端设备现世，而品牌商必须在成本限制之下，交付高质量的产品。如何将产品成本控制在有限的范围，需要从研发设计时就必须要考虑，另外缩短项目开发时间提前将产品推向市场，也将成为企业之间竞争的关键环节。 了解更多
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