USI 部落格
第一手產業創新科技、應用與深度新聞
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10/26/2022
5G發展如何翻轉手持式產品的機構設計？
相較於過去的3G、4G，由於5G高頻段、大頻寬的特性，讓開發者必須在相同產品空間中納入更多天線。如何透過機構設計來解決這個問題? 了解更多 -
10/12/2022
完整釋放醫療科技的應用潛力
科技的進步正推動著醫療領域的創新和應用。如今，醫療科技能夠説明人們收集並處理資料，便於與相對應的護理人員進行溝通，甚至能夠在共用資料的同時，實現所謂的遠端治療。 了解更多 -
08/22/2022
如何踏出「永續供應鏈」的第一步？
全球供應鏈的趨勢正朝向「永續」的方向發展。平衡成本和精簡業務流程對於打造有彈性、高效率的物流和供應鏈管理至關重要。以永續綠化為基礎的策略，成為近年來優化全球供應鏈的一個新興提案。目標不僅僅只是為了創造一個更好的供應鏈，它在經濟上也能給企業帶來更多的回報。 了解更多 -
08/08/2022
【微小精確、事半功倍】Ep.3 生活中的微小化應用
許多領域的應用都顯示出對微型化的青睞，而智慧可穿戴設備的需求尤其高。因此，為了整合多功能及縮小尺寸，系統級封裝（SiP）技術已成為智慧手錶、藍牙耳機和許多新型智慧可穿戴產品的一種設計趨勢。然而，隨著可穿戴產品、車聯網、固態硬碟、5G和射頻產品需求的激增，促使多元市場開始注意到SiP技術，並深入探討各種應用的可能性。 了解更多 -
07/25/2022
【5G後盾 全球發力】通訊協定開發及驗證，成就優質5G產品的最後一哩路
5G技術快速進化，5G設備也推陳出新，加上全球各地通訊環境不同，也讓5G產品開發面臨極大的挑戰。因此，需要客製化的通訊協定開發與驗證，協助縮短產品開發上市（Time to Market）的時程。延續前一篇所提，USI環旭電子所打造的OTA實驗室，能讓整機系統驗證更加完備。本篇將接續探究5G射頻開發一站式測試鏈的「通訊協定開發及驗證」，通訊協定可透過客製化的軟體、韌體設計，讓5G通訊功能符合客戶的需求。 了解更多 -
07/11/2022
【微小精確、事半功倍】Ep.2 站穩微小化的競爭能力
如雙面塑封和扇入/扇出此類的先進的系統級封裝(SiP)製程，已經成為資通訊產品市場不可或缺的技術。半導體領先大廠如台積電、英特爾、三星……等，均在加速部署先進封裝技術，未來如何在技術上取得突破、實現成本和性能的平衡，已成為產業最重要的發展戰略之一。 了解更多 -
06/28/2022
【微小精確、事半功倍】Ep.1 系統級封裝(SiP)全球趨勢及市場
您可能曾經多次聽到過「微小化終將改變世界」。但是為什麼？該怎麼做？七十年前，我們打造的原始電腦，占地1800平方英尺，重量超過27噸。如今，工程師們將所有精力，都放在開發資料處理和計算能力更加強勁的移動設備上。開發工程師是如何做到的？答案就是「微小化」。 了解更多 -
06/23/2022
【5G後盾 全球發力】產品設計高下立判：USI 5G OTA天線暗室檢測
延續前一篇5G射頻設計及驗證，本篇將深入探討「OTA天線暗室檢測」，經過天線、射頻、機構團隊等三方共同整合之後，進入到該階段的整機系統驗證，在此環節即是透過模擬無線訊號在不同環境中的傳輸狀況，進而測定產品訊號干擾、穩定度……等項目的表現，同時搭配人體模型，更完整呈現貼近產品實際使用情境。專案開發設計以及整合的優劣，在此階段即可見真章。 了解更多 -
05/18/2022
【5G後盾 全球發力】USI 射頻電路設計/驗證：速解板端開發痛點
在4G進入到5G後，更大的頻寬、新的頻段讓測試環境變化巨大，讓5G終端設備在生產及測試比以往都更加複雜。據研究單位推估，未來幾年市場就會有數十億台的5G終端設備現世，而品牌商必須在成本限制之下，交付高質量的產品。如何將產品成本控制在有限的範圍，需要從研發設計時就必須要考量，另外縮短專案開發時間提前將產品推向市場，也將成為企業之間競爭的關鍵環節。 了解更多
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