USI | 【微小精确、事半功倍】Ep.3 生活中的微型化应用

08/08/2022

【微小精确、事半功倍】Ep.3 生活中的微型化应用

如今，许多领域的应用都显示出对微型化的青睐，而智能可穿戴设备的需求尤其高。因此，为了整合多功能及缩小尺寸，系统级封装（SiP）技术已成为智能手表、蓝牙耳机和许多新型智能可穿戴产品的一种设计趋势。然而，随着可穿戴产品、车联网、固态硬盘、5G和射频产品需求的激增，促使多元市场开始注意到SiP技术，并深入探讨各种应用的可能性。

这种「微型化」特别符合行动和穿戴装置持续缩小的未来趋势。与SoC系统单芯片制程相较，在采购芯片和被动组件方面， SiP制程为设计者提供了更多的灵活性和自由度，因而更容易实现优异的产品性价比。

同时，随着全球汽车市场车联网应用平台的不断发展，蜂巢式车联网通讯（C-V2X）、专用短程通讯（DSRC）等车用高速通讯技术开始陆续出现，先进的车联网应用已经成为近年来汽车电子产业发展的主要趋势。

在众多领域中，无线通信是最早开始采用系统级封装(SiP)技术，而且被广泛应用在多项产品中。由于无线通信产品对传输功率、音质、体积、重量和成本的要求越来越高，促使无线通信开始朝向低成本、便携、多功能和高性能方向发展。

生活中，哪些是「系统级封装」的实际应用？

结合了芯片和处理器的既有资源以及先进制程工艺的优势，SiP相较于系统单芯片（SoC）的成本和上市时间更低，同时能够实现许多产品，特别是：

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随着半导体产业进入后摩尔时代，SiP技术肯定会有长期需求，并成为首选工艺之一。它成为实现终端电子产品薄、轻、短、多功能、低功耗等特点的一种便捷方式，而不是单纯只注重芯片本身的性能和功耗。SiP 的崛起，为可穿戴设备和移动产品兴起后的电子产业开启了全新篇章。

高性价比的无线通信产品应用

对于大多数人来说，智能型手机需要满足他们的日常要求，不仅是处理工作，还有多种娱乐，所以手机尺寸必须尽可能的保持便于携带。因此，产品内部的有限空间成为整体设计和制程的最大挑战。

综观市场上的智能型手机旗舰款，部分品牌采用系统单芯片（SoC）技术来整合各种高端功能，实现小尺寸、高性能和长效电池续航力。尽管 SoC 技术也能解决这个问题，但与SoC相比，SiP最大的优势是开发时间短且成本更低。

然而，随着 SoC 技术从微米级迈向奈米级，各种开发障碍开始出现，而且越来越难以解决。例如，更高的技术门坎，大幅增加的开发成本和时间，异质整合的难度增加，以及更短的产品生命周期，导致更多的上市时间压力，而以上这些因素都为 SiP 技术提供了切入市场的机会。

考虑到 5G 智能手机功能的多样性，SiP技术具备更高的开发弹性与微型化优势。首先在射频前端，5G需要使用更多的SiP模块，因为它必须在5G产品中整合毫米波天线。此外，也必须与 LTE 通信规范兼容

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以「微型化」创造全新市场格局

多年来，USI环旭电子专注于「微型化」和「模块化」，而两者的技术重点也因不同产品市场而有所差异。在可穿戴设备方面，重点是低功耗、成本和高产量的组装；对于汽车电子来说，可靠性、可测试性和产品尺寸是首要考虑。无线模块产品，则必须在设计时考虑外形尺寸、成本和电磁屏蔽。以下的影片可让您了解更多 USI 环旭电子在各个产品应用领域所具备的丰富经验：

微型化市场的成长动能已经开创一个全新格局，推动着USI 环旭电子不断前进。从终端使用情境出发，应用产品的开发与设计不能只是符合客户规格，而更应该成为「出色的解决方案」，才能毫无违和的贴近生活，成为日常的一部分。这正是我们的价值所在，因为USI 环旭电子甚至比客户更了解市场需求和应用趋势，才能突破盲点，提供最适切的微型化产品解决方案。