USI | 【微小精確、事半功倍】Ep.1 系統級封裝(SiP)全球趋势及市场

06/28/2022

【微小精確、事半功倍】Ep.1 系統級封裝(SiP)全球趋势及市场

您可能曾经多次听到过「微型化终将改变世界」。但是为什么？该怎么做？七十年前，我们打造的原始计算机，占地1800平方英尺，重量超过27吨。如今，工程师们将所有精力，都放在开发数据处理和计算能力更加强劲的移动设备上。开发工程师是如何做到的？答案就是「微型化」。

电子组件微型化的需求日益增长

电子组件的微型化即是在更小的集成电路（IC）中容纳更多的晶体管。然后将 IC 与其他组件进行组装并对接，组成一套系统或子系统，执行所需功能。该技术所能产制的产品尺寸逐渐缩小、功能却更加强大。如何实现微型化，并在极为有限的空间中，妥善安置所有的处理器和组件，系统级封装（SiP, System-in-Package）随之应运而生。

系统级封装（SiP）往往不止包含單一芯片，还附加了其他被动组件。简而言之，在封装中可以纳入多个芯片，以及不同类型的组件，并通过叠加，组成更为复杂且完善的系统。系统级封装获得众多领导企业认可，因为它所带来的广泛优势，如更小的体积，更优化的性能，整合电磁屏蔽(EMI isolation)的功能集成，相较于传统SMT打件更为出色，增加产品的设计灵活性……等。

日益增长的系统级封装（SiP）市场规模

系统级封装（SiP）的市场规模，预计将从2020年的140亿元攀升至2026年的 190 亿元以上。Yole Développement所公布的预测表明，高端SiP市场将在 2020 至 2026 年间，以 9% 的复合年均增长率（CAGR）增长，此外，同期智能手机和移动应用的低端射频SiP市场也将以略低于5%的CAGR增长。

当您全面审视整个市场趋势时，您会发现5G已经成为了近年来的焦点，并且将继续保持热度。日益兴起的先进5G基础设施建设将需要大量射频组件，推动市场增长。在接下来的几十年间，毫无疑问，在诸如传感器和 5G 等先进无线通讯技术的加持下，可穿戴设备和物联网将在SiP市场中崭露头角。得益于对5G的和全新无线技术的需求，SiP将迎来更多的新商机。

因应全球通讯设备的大量增长所导致的网络堵塞问题，支持更高的宽带和大量通讯的5G设备成为了最佳方案。SiP技术能够加快从4G迈向5G的发展步伐，5G所支持的数据传输率将远远高于当前技术。

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汽车和运输业发展的源动力在于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐方面的需求。ADAS 和信息娱乐系统需要更强大的计算能力，而SiP可以在处理器和内存之间实现更加出色的性能。SiP还常见于微机电系统(MEMS) 和传感器中，包括压力、惯性测量装置(IMU)、光学、微辐射热测定仪、震荡器和环保传感器应用。在其他市场中（如医药、工业、国防和航空），SiP的体积甚至更小，同时在机器人和物联网相关应用中，其增长也十分强劲。

通过系統級封裝技术，USI能為您做更多

微型化的优势众多且潜力无穷。在USI环旭电子，我们所具备的SiP技术优势，在于模块和终端产品开发。从高效设计到制造，我们能为客户提供微型化产品的全套SiP解决方案。

采用SiP技术的优点