物联网解决方案
物联网解决方案
USI致力于提供具备各项连网技术(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模块，以协助客户在物联网相关产品获得有效的解决方案，并进一步提供 D(MS)2（Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions）。USI 拥有全面的设计能力和先进的封装技术，是您下一代产品的最佳合作伙伴。我司具备以下能力：
- 设计：电路布线/封装设计/机电模拟/热模拟/除错和调试/天线设计
- 制造技术：高密度SMT/成型封装/溅镀屏蔽封装
- 测试和合格认证：工程测试/合格测试/可靠性测试/生产测试/失效分析
- 法规和自愿性承诺测试：通过内部自愿性承诺初测/第三方实验室进行 UL/FCC、PTCRB/现场测试和营运商测试
- 先进的封装技术：堆栈，双面/晶圆凸块/嵌入被动件/主动件/天线整合/先进互连/封模底部填胶 (MUF)
物联网模块
物联网(IoT) 是嵌入电子元件、软体、感测器、执行器和网路连接等支援物体收集和交换资料的功能的物理设备、车辆「连接设备」和「智慧设备」 、建筑物以及其他设备所组成的互联网。
WM-N-BM-30/A*
描述
WM-BN-BM-30/A* IoT WICED 模组由一个 Broadcom BCM43362 单晶片、一个 ST MCU 和一个 2.4G 印刷天线组成。它能够提供最高级别的集成，支援 802.11b/g 和 11n。 WM-BN-BM-30 可提供 SPI/ I2C/ I2S/ UART 介面选项（用于实现多功能）和板到板物理介面。
支援硬体 WAPI 加速引擎 AES、TKIP、WPA 和 WPA2，以便满足最新的网路安全要求。
规格
- 支持单频带 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n
- 支援最高 65Mbps 的无线资料速率
- ARM 32 位 Cortex-M4 CPU
- 最高 100MHz 的 CPU 频率
- 512KB 快闪记忆体和 128KB SRAM
- 支援按资料包接收天线分集
- 通过 FCC/CE/IC认证，符合 RoHS 标准
- 采用无铅设计，支持绿色设计要求
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WM-N-BM-30/A
