物联网解决方案
物联网解决方案
USI致力于提供具备各项连网技术(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模块，以协助客户在物联网相关产品获得有效的解决方案，并进一步提供 D(MS)2（Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions）。USI 拥有全面的设计能力和先进的封装技术，是您下一代产品的最佳合作伙伴。我司具备以下能力：
- 设计：电路布线/封装设计/机电模拟/热模拟/除错和调试/天线设计
- 制造技术：高密度SMT/成型封装/溅镀屏蔽封装
- 测试和合格认证：工程测试/合格测试/可靠性测试/生产测试/失效分析
- 法规和自愿性承诺测试：通过内部自愿性承诺初测/第三方实验室进行 UL/FCC、PTCRB/现场测试和营运商测试
- 先进的封装技术：堆栈，双面/晶圆凸块/嵌入被动件/主动件/天线整合/先进互连/封模底部填胶 (MUF)
物联网模块
物联网(IoT) 是嵌入电子元件、软体、感测器、执行器和网路连接等支援物体收集和交换资料的功能的物理设备、车辆「连接设备」和「智慧设备」 、建筑物以及其他设备所组成的互联网。
WM-BAC-CYW-50
描述
WM-BAC-CYW-50 IoT SiP模块提供物联网设备所需的超低功耗处理性能，并支持IEEE 802.11 a / b / g / n规范中指定的所有速率以及通过支持256-QAM启用数据的11ac friendly规范。
该模块集成了赛普拉斯PSoC6 MCU和CYW43012 WiFi / BT组合芯片，是一个很小的具有屏蔽效果的模块。 该模块具有用于执行高性能任务的ARM Cortex-M4和用于低功耗任务的ARM Cortex-M0 +，并内置有可保护您的IoT系统的安全性的security element。 它支持单流IEEE 802.11n MAC /基带/无线电，11ac friendly，双频5 GHz和2.4 GHz发射功率放大器。除了 WPA、WPA2 之外，还提供 TKIP、AES、CCX、 WPS 支援，以便满足最新的网路安全要求。
低功耗和出色的无线电性能使其成为在IoT设备中需要嵌入式802.11ac / a / b / g / n双频WiFi的客户的最佳解决方案。
规格
- 双核ARM Cortex-M4F 32位处理器和100MHz Cortex-M0 +。
- 嵌入式288KB SRAM，1MB + 32KB闪存和128KB ROM.
- 集成IEEE 802.11 a / b / g / n和11ac friendly 规范。
- 符合LE 2Mbps的Bluetooth Core Specification 5.0版本。
- 低功耗和出色的电源管理性能，可延长电池使用时间。
- 体积小巧，适合集成到可穿戴设备和手持设备中，具有灵活的系统配置。
- 采用无铅设计，支持绿色设计要求、RoHS 合规且无卤素。
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WM-BAC-CYW-50 -
WM-BAC-CYW-50
