物聯網解決方案
物聯網解決方案
USI致力於提供具備各項連網技術(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模組，以協助客戶在物聯網相關產品獲得有效的解決方案，並進一步提供 D(MS)2（Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions）。USI 擁有全面的設計能力和先進的封裝技術，是您下一代產品的最佳合作夥伴。我司具備以下能力：
- 設計：電路佈線/封裝設計/機電模擬/熱模擬/除錯和調試/天線設計
- 製造技術：高密度SMT/成型封裝/濺鍍屏蔽封裝
- 測試和合格認證：工程測試/合格測試/可靠性測試/生產測試/失效分析
- 法規和自願性承諾測試：通過內部自願性承諾初測/協力廠商實驗室進行 UL/FCC、PTCRB/現場測試和營運商測試
- 先進的封裝技術：堆疊，雙面/晶圓凸塊/嵌入被動件/主動件/天線整合/先進互連/封模底部填膠 (MUF)
物聯網模組
物聯網 (IoT) 是嵌入電子元件、軟體、感測器、執行器和網路連接等支援物體收集和交換資料的功能的物理設備、車輛也稱為「連接設備」和「智慧設備」、建築物以及其他設備所組成的互聯網。
WM-N-BM-30/A*
描述
WM-BN-BM-30/A* IoT WICED 模組由一個 Broadcom BCM43362 單晶片、一個 ST MCU 和一個 2.4G 印刷天線組成。它能夠提供最高級別的集成，支援 802.11b/g 和 11n。WM-BN-BM-30 可提供 SPI/ I2C/ I2S/ UART 介面選項（用於實現多功能）和板到板物理介面。
支援硬體 WAPI 加速引擎 AES、TKIP、WPA 和 WPA2，以便滿足最新的網路安全要求。
規格
- 支持單頻帶 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n
- 支援最高 65Mbps 的無線資料速率
- ARM 32 位 Cortex-M4 CPU
- 最高 100MHz 的 CPU 頻率
- 512KB 快閃記憶體和 128KB SRAM
- 支援按資料包接收天線分集
- 通過 FCC/CE/IC認證，符合 RoHS 標準
- 採用無鉛設計，支持綠色設計要求
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WM-N-BM-30/A
