Universal Scientific Industrial

微小化現今變得更加重要，特別是對於移動設備，物聯網（IoT）和可穿戴電子產品。通過我們微小化解決方案，可以減小大多數電子系統尺寸以滿足市場需求。USI環旭電子微小化能力兼具電路微縮到系統功能整合設計，我們以先進的SiP系統級封裝 (Systen-in-Package)於小型模組中實現異質整合的優勢。

系統級封裝的優點：

• 縮小產品XY尺寸提供更多的空間給電池有更多和整合更多的功能
• 減少零件高度(Z)和重量讓產品更輕薄時尚
• 降地產品組裝測試和包裝的難度
• 提升訊號整合
• 可屏蔽電磁波的干擾
• 加速開發時程
• 較高的可靠度-抗潮濕和抗腐蝕性
• 更便於運輸及庫存管理

環旭電子致力於可穿戴式產品相關SiP模組的微小化、高度集成化的開發，包括局域間隔遮罩、選擇性塑封、薄膜塑封技術、選擇性濺鍍、異形切割技術、乾冰清洗技術、3D鋼網印刷等新型先進封裝技術。雙面塑封和薄膜塑封是環旭電子最新開發的技術，雙面塑封實現了模組的最優化設計。薄膜塑封技術的引入，實現了信號連接匯出區域的最小化設計，同時可以和其他塑封區域同時在基板的同一側實現同時作業。