USI致力於提供具備各項連網技術(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模組,以協助客戶在物聯網相關產品獲得有效的解決方案,並進一步提供 D(MS)2(Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions)。USI 擁有全面的設計能力和先進的封裝技術,是您下一代產品的最佳合作夥伴。我司具備以下能力:
- 設計:電路佈線/封裝設計/機電模擬/熱模擬/除錯和調試/天線設計
- 製造技術:高密度SMT/成型封裝/濺鍍屏蔽封裝
- 測試和合格認證:工程測試/合格測試/可靠性測試/生產測試/失效分析
- 法規和自願性承諾測試:通過內部自願性承諾初測/協力廠商實驗室進行 UL/FCC、PTCRB/現場測試和營運商測試
- 先進的封裝技術:堆疊,雙面/晶圓凸塊/嵌入被動件/主動件/天線整合/先進互連/封模底部填膠 (MUF)
物聯網模組
物聯網 (IoT) 是嵌入電子元件、軟體、感測器、執行器和網路連接等支援物體收集和交換資料的功能的物理設備、車輛也稱為「連接設備」和「智慧設備」、建築物以及其他設備所組成的互聯網。
WM-N-BM-09/A*
WM-N-BM-09/A* 物聯網無線模組由一個 Broadcom BCM43362 單晶片和一個 ST MCU 組成。此模組為基於 WICED 許可的電子配件提供最高級別的集成,支援 IEEE 802.11b/g 和手持設備類 802.11n。
它包括一個 2.4 GHz WLAN CMOS 功率放大器 (PA),可滿足大多數手持系統的輸出功率要求。它還支持可選的外部低雜訊放大器 (LNA) 和外部 PA。除了集成的功率放大器之外,WM-N-BM-09 還包括集成的發送和接收平衡變壓器,可進一步降低解決方案總成本。
支援硬體 WAPI 加速引擎 AES、TKIP、WPA 和 WPA2,以便滿足最新的網路安全要求。
- 支持單頻帶 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n
- 支援最高 65Mbps 的無線資料速率
- ARM 32 位 Cortex-M3 CPU
- 最高 120MHz 的 CPU 頻率
- 集成 IEEE 802.11 b/g/n
- 支援按資料包接收天線分集
- 採用無鉛設計,支持綠色設計要求、RoHS 合規且無鹵素
* : Ayla agent embedded