物聯網解決方案
物聯網解決方案
USI致力於提供具備各項連網技術(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模組，以協助客戶在物聯網相關產品獲得有效的解決方案，並進一步提供 D(MS)2（Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions）。USI 擁有全面的設計能力和先進的封裝技術，是您下一代產品的最佳合作夥伴。我司具備以下能力：
- 設計：電路佈線/封裝設計/機電模擬/熱模擬/除錯和調試/天線設計
- 製造技術：高密度SMT/成型封裝/濺鍍屏蔽封裝
- 測試和合格認證：工程測試/合格測試/可靠性測試/生產測試/失效分析
- 法規和自願性承諾測試：通過內部自願性承諾初測/協力廠商實驗室進行 UL/FCC、PTCRB/現場測試和營運商測試
- 先進的封裝技術：堆疊，雙面/晶圓凸塊/嵌入被動件/主動件/天線整合/先進互連/封模底部填膠 (MUF)
物聯網模組
物聯網 (IoT) 是嵌入電子元件、軟體、感測器、執行器和網路連接等支援物體收集和交換資料的功能的物理設備、車輛也稱為「連接設備」和「智慧設備」、建築物以及其他設備所組成的互聯網。
WM-AN-BM-23
描述
WM-AN-BM-23 IoT SiP 模組是支援 IEEE 802.11 a/b/g/n 規範中規定的所有速率的模組。此模組功耗低且無線電性能優異，因此成為需要嵌入式 802.11a/b/g/n 雙頻帶 WiFi（如工業和無線家庭設備）的客戶的最佳解決方案。
此模組基於 Broadcom BCM43907 晶片組。這款器件包括基於 ARM Cortex 的應用處理器，單流 IEEE 802.11n MAC/基帶/無線電、雙頻帶 5 GHz 和 2.4 GHz 發射功率放大器。它還支援可選的天線分集以提高射頻性能。除了 WPA、WPA2 之外，還提供 TKIP、AES、CCX、 WPS 支援，以便滿足最新的網路安全要求。
規格
- ARM Cortex-R4 32 位 RISC 處理器
- 2 MB 片上 SRAM（用於存儲資料和代碼）
- 640 KB ROM，包含 RTOS 和 TCP/IP 協定棧等 WICED SDK 元件
- 完全支援 IEEE 802.11a/b/g/n 傳統相容性且性能增強
- 憑藉標準 WICED SDK 支援的軟體架構，可輕鬆從現有分立 MCU 設計移植到未來設備。
- 採用無鉛設計，支持綠色設計要求、RoHS 合規且無鹵素
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WM-AN-BM-23
