物聯網解決方案
物聯網解決方案
USI致力於提供具備各項連網技術(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模組，以協助客戶在物聯網相關產品獲得有效的解決方案，並進一步提供 D(MS)2（Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions）。USI 擁有全面的設計能力和先進的封裝技術，是您下一代產品的最佳合作夥伴。我司具備以下能力：
- 設計：電路佈線/封裝設計/機電模擬/熱模擬/除錯和調試/天線設計
- 製造技術：高密度SMT/成型封裝/濺鍍屏蔽封裝
- 測試和合格認證：工程測試/合格測試/可靠性測試/生產測試/失效分析
- 法規和自願性承諾測試：通過內部自願性承諾初測/協力廠商實驗室進行 UL/FCC、PTCRB/現場測試和營運商測試
- 先進的封裝技術：堆疊，雙面/晶圓凸塊/嵌入被動件/主動件/天線整合/先進互連/封模底部填膠 (MUF)
系統模組
USI研發團隊憑藉其在無線通訊模組市場領導技術，同時發佈搭載恩智浦和高通晶片之WiFi與WWAN系統級SOM(System on Module) 物聯網模塊，以提供客戶多種物聯網應用場景之解決方案。
客戶對產品的需求除了微小化及強固設計外，總是希望開發時間能更短及全面，我們在WWAN系統級SOM物聯網模塊產品採用高通驍龍Snapdragon SDM660/SDA660及NXP i.MX serial，整合了大多數的系統功能並包含應用處理器、記憶體、電源處理晶片及相關無線傳輸功能。系統模塊可提供在特定產品應用面上不同的選擇，例如：工業手持裝置(Rugged Handheld)、移動銷售終端機(Mobile POS)、工業應用平板電腦(Rugged Tablet)、可穿戴設備和汽車終端等。」
客戶對產品的需求除了微小化及強固設計外，總是希望開發時間能更短及全面，我們在WWAN系統級SOM物聯網模塊產品採用高通驍龍Snapdragon SDM660/SDA660及NXP i.MX serial，整合了大多數的系統功能並包含應用處理器、記憶體、電源處理晶片及相關無線傳輸功能。系統模塊可提供在特定產品應用面上不同的選擇，例如：工業手持裝置(Rugged Handheld)、移動銷售終端機(Mobile POS)、工業應用平板電腦(Rugged Tablet)、可穿戴設備和汽車終端等。」
SOM7225
描述
SOM7225是一款高度集成的系統模組（SOM），它集成了系統功能，包括Qualcomm SM7225處理器、記憶體、電源管理IC、音頻編解碼器和多模無線連接介面。SOM7225預留支援WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2x2 802.11ac MU-MIMO with BT 5.1 long range 無線功能的介面。SOM7225是一款多頻段無線廣域網模組，具有5G NR Sub-6, LTE-FDD/TDD, WCDMA, GSM, GNSS功能和支援mmWave功能介面。
應用
- 移動工業手持裝置
- 工業應用平板電腦
- 工業車載電腦
- IoT工業應用智能裝置
規格
- 處理器：高通驍龍SM7225處理器
- 記憶體：4GB LPDDR4x
- 快閃記憶體： UFS2.1 64GB
- 行動通訊網絡：5G NR Sub-6, LTE-FDD/TDD, WCDMA, GSM, GNSS (mmWave I/F reserved)
- 無線通訊網路：Reserve I/F to support WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2x2 802.11ac MU-MIMO with BT 5.1 long range
- 作業系統：Android R
- 顯示接口：One 4-lane MIPI DSI Display I/F, FHD 10-bit
- 攝像頭接口：Four 4-lane MIPI CSI Camera I/F
- 週邊擴充接口：USB 3.1 Gen 1 Type C with DP1.4 and USB 2.0
- 模組包裝：LGA type, double side SOM
- 模組尺寸：42 x 60 x 2.866 (mm)
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SOM7225
